据国外媒体报道，由于消费电子产品和服务器的意外出货，第三季度存储芯片等半导体产品的销售额大幅下降，从上一季度的1579.57亿美元降至1469.49亿美元，比上一季度下降7%。预计全年市场规模将降至5800亿美元，同比下降4.4%；明年仍会下降，预计降至5570亿美元。
半导体市场的下滑势必会影响到关键部件晶圆的市场规模。部分产品需求会下降，相关厂商产能利用率也会降低。
但据相关媒体报道，作为全球重要的晶圆供应商，目前全球晶圆的产能并未出现明显下滑。
据相关媒体报道，在周二的董事会上，环球晶圆强调，除了小尺寸晶圆供应略有宽松外，大尺寸和特殊尺寸晶圆都在全力生产，并计划进一步扩张。
通用大尺寸和特殊晶圆正在全力生产，这意味着其客户对这两类晶圆的需求仍然强劲，预计其业绩将保持强劲。
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